Perfil elementar ultrarrápido
Taxas típicas de erosão na ordem de micrômetros por minuto permitem acompanhar processos, lotes e múltiplos pontos da amostra.
HORIBA · Pulsed-RF GD-OES
GD-Profiler 2: composição elementar em profundidade
Caracterização elementar rápida de materiais em camadas, com emissão óptica simultânea, fonte RF pulsada e medição direta da profundidade por interferometria diferencial.
HORIBA
Diferenciais analíticos
Velocidade para enxergar toda a estrutura da camada
O sistema combina sputtering rápido, detecção óptica simultânea e recursos dedicados à conversão do sinal em concentração e profundidade.
Resolução da superfície ao substrato
Perfis com resolução nanométrica ou subnanométrica em aplicações adequadas, estendendo-se a camadas com mais de 150 µm.
Todos os elementos simultaneamente
Detecção óptica de alta dinâmica para acompanhar simultaneamente elementos de interesse ao longo do perfil.
Condutores e não condutores
A fonte RF pulsada amplia a análise para isolantes, materiais híbridos, polímeros e amostras sensíveis ao calor.
Profundidade medida durante a análise
O DiP mede a profundidade e a taxa de erosão em tempo real, simultaneamente ao perfil GD.
Do hidrogênio ao infravermelho
Cobertura óptica do VUV ao IR para linhas de elementos leves e espécies relevantes em materiais tecnológicos.
120–800 nmCobertura espectral
2–10 nm/sErosão típica indicada
>150 µmProfundidade em aplicações adequadas
Do sólido ao resultado
Um perfil construído camada a camada
A fonte separa espacialmente erosão e emissão, favorecendo uma relação direta entre intensidade óptica e concentração no plasma.
01
Posicionar a amostra
A superfície é colocada contra o O-ring e diante do tubo anódico da fonte.
02
Estabelecer o plasma RF
O plasma de argônio em baixa pressão inicia a pulverização controlada.
03
Medir a emissão
O sistema acompanha simultaneamente as linhas dos elementos ao longo do tempo.
04
Converter em profundidade
O Quantum processa concentração, espessura e interfaces; o DiP pode medir a profundidade diretamente.
Aplicações
Materiais em que a distribuição importa tanto quanto a composição
O GD-Profiler 2 é especialmente útil quando a pergunta envolve superfície, revestimento, interface, gradiente ou substrato.
Baterias
Eletrodos positivos e negativos, camadas espessas e interfaces superficiais, inclusive estratégias para amostras sensíveis ao ar.
Nitretação e difusão
Perfis em profundidade de nitrogênio, carbono e outros elementos em tratamentos de aços e ligas.
LED e semicondutores
Controle de processos, interfaces e estruturas multicamadas com alta resolução em profundidade.
Revestimentos metálicos
Espessura, uniformidade, composição, defeitos e interações entre coating e substrato.
Hidrogênio e deutério
Medição direta de H e possibilidade de acompanhar H e D simultaneamente em aplicações específicas.
Fotovoltaicos
Filmes funcionais, células solares, contatos, camadas transparentes e desenvolvimento de processos.
Polímeros e híbridos
Perfis rápidos em camadas poliméricas, isolantes e combinações orgânico-inorgânicas.
Materiais avançados
Multicamadas, gradientes, óxidos, superfícies funcionais e estudos de difusão e falhas.
Arquitetura e desempenho
Fonte pulsada, óptica de alta dinâmica e DiP
A arquitetura foi desenvolvida para manter velocidade, resolução em profundidade e flexibilidade de materiais na mesma plataforma.
Consultar catálogo completoFonte de descargaPlasma RF de 13,56 MHz, baixa pressão e operação pulsada.
Cobertura espectral120–800 nm, do VUV ao infravermelho.
Detecção ópticaMedição simultânea com High Dynamic Detection e opção de monocromador de alta resolução.
Perfil em profundidadeDo primeiro nanômetro a mais de 150 µm, conforme material e método.
DiPInterferometria diferencial para medição simultânea da profundidade e das taxas de erosão.
MateriaisCondutores, não condutores, polímeros, híbridos, filmes finos e camadas espessas.
ProdutividadeCompartimento amplo e Sample Mapping Unit opcional para medições automatizadas em múltiplos pontos ou amostras.
SoftwareQuantum para concentração, porcentagem atômica, profundidade, espessura e peso de coating.
Dados resumidos do catálogo oficial HORIBA. O desempenho depende da configuração óptica, do anodo, do material, da calibração e das condições de análise.
Enquadramento da solução
Antes de definir a configuração
A matriz, a geometria, a concentração esperada e o tipo de informação desejada determinam o método e os acessórios necessários.
Indicações técnicas
✓O objetivo é medir perfis elementares da superfície ao substrato.
✓Camadas, interfaces ou gradientes precisam ser resolvidos rapidamente.
✓A amostra inclui materiais não condutores ou sensíveis ao calor.
✓Elementos leves, incluindo H, O, C ou N, são importantes para a aplicação.
A configuração deve considerar...
→Geometria, planicidade, área disponível e espessura da amostra.
→Elementos, linhas espectrais e faixa de concentração esperada.
→Espessura das camadas e resolução em profundidade necessária.
→Necessidade de DiP, automação, acessórios para pequenas amostras ou manuseio especial.
Material técnico
Catálogo do GD-Profiler 2
Arquivo oficial incorporado nesta página. O download funciona sem abrir servidores externos.
GD-Profiler 2 · Pulsed RF GDOES com DiP
Catálogo técnico oficial HORIBA com princípio, desempenho, aplicações, fonte, óptica, software e acessórios.
Perguntas frequentes
O essencial sobre o GD-Profiler 2
Informações para a avaliação inicial da aplicação.
O GD-Profiler 2 analisa materiais não condutores?
Sim. A fonte RF pulsada permite trabalhar com materiais condutores e não condutores, além de estruturas híbridas, conforme geometria e método.
O equipamento mede a profundidade diretamente?
Com o recurso DiP, a interferometria diferencial mede a profundidade e a taxa de erosão simultaneamente à análise GD. Sem DiP, a conversão pode usar calibração da taxa de erosão.
Qual é a escala de profundidade coberta?
O catálogo posiciona o sistema desde o primeiro nanômetro até mais de 150 micrômetros, dependendo do material, da camada, do anodo e das condições analíticas.
A técnica é destrutiva?
Sim. A descarga pulveriza uma área localizada e produz uma cratera na amostra.
É possível automatizar várias medições?
Sim. O Sample Mapping Unit opcional pode automatizar medições em diferentes pontos ou em um lote de amostras compatíveis.
Avalie seu revestimento, interface ou material multicamada.
Envie à SENS a composição esperada, o tipo de camada, a espessura e a geometria disponível para análise.